高通联合20余家领军企业共同发起“5G物联网创新计划”

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日期:2020-07-24 10:14:32    来源:新华网    

在7月23日召开的高通公司5G物联网生态合作产业峰会上,高通联合20余家领军企业共同发起“5G物联网创新计划”,致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度推动物联网产业创新共赢,共绘5G时代智能互联生态蓝图。

5G连接万物,对物联网领域来说是重大发展机遇。“5G的技术特性将催生物联网行业更广泛的市场。”高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示,过去多年来,高通一方面持续推动移动技术演进,更好地支持物联网发展,同时携手众多合作伙伴在物联网不同细分领域,实现了产品的快速商用和全球拓展。今年上半年,许多基于高通公司5G解决方案的物联网产品已率先投入市场,创造了积极的经济效益和社会价值。

据悉,目前高通为全球一万多家客户提供物联网解决方案,产品已经深入应用于智能制造、智慧城市、智慧零售等多个垂直领域。今年,高通与中国厂商合作,推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端,成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端,加速5G规模化扩展。已经商用的终端覆盖5G超高清直播背包、5G相机、机器人、工业网关、5G CPE等类型,应用于新闻直播、疫情防控、远程医疗、智慧救护、远程教育、工业巡检、仓储物流、家庭及商业娱乐等十余类场景。

根据GSMA移动智库的数据,中国已成为全球最大的物联网市场,在全球15亿蜂窝网络连接中占比64%。根据麦肯锡在2019年发布的预测,到2023年,全球联网终端数量将超过430亿。

为了加速物联网产业生态系统建设和发展,使中国厂商更好地把握国内外市场机遇,高通联合中国移动、宽翼通信、长虹、爱立信、奥维视讯、广和通、高新兴物联、高新兴机器人、宏电、壹佰米机器人、美格智能、有方科技、OPPO、苏州鹏讯、移远通信、芯讯通、创通联达、TVU、共进电子、伟文无线、闻泰科技、中兴通讯等共同倡导发起“5G物联网创新计划”,旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新,助力释放5G潜能。

对于“5G物联网创新计划”的发布,高通公司产品市场副总裁孙刚表示,高通公司一直相信5G的发展离不开产业链的精诚合作。我们正通过和产业链上下游的紧密协作,以及对开发者生态圈的支持,将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节,并依托不断扩展的全球网络和渠道,助力客户打造极具竞争力的产品,拓展全球市场。

与其它行业相比,物联网产业链较长,各个参与方的紧密协作尤为重要,生态合作创新是扩大物联网生态的核心抓手。

中国移动政企事业部副总经理俞承志在峰会演讲中表示,随着技术和产业的逐渐成熟,将会涌现更多品类、更多形态的5G行业终端。因此希望与合作伙伴加强沟通协作,共同构建终端产业的生态,推动产品更成熟,价格更实惠,应用更多样,推进5G融入千行百业。

凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术专长,高通公司不断支持合作伙伴扩展5G物联网应用在众多领域落地。例如,高新兴机器人通过其搭载骁龙X55的高新兴物联模组,在疫情期间快速响应市场需求,仅在6天内就实现了为5G防疫机器人增加人体测温的功能,有力支持抗疫工作;TVU Networks采用搭载骁龙X55解决方案的移远模组,推出了TVU One 5G直播背包,为今年5月全程直播中国珠峰高程测量登山队成功登顶提供重要助力;奥维视讯使用搭载骁龙X55的广和通系列模组,推出5G+超高清融合通讯系统,将超高清视频传输技术赋能智慧教育、智慧医疗和工业巡检等领域;苏州鹏讯依托搭载骁龙X55解决方案的芯讯通模组,率先推出DS8000 5G+4K/8K超高清视频传输产品,通过支持远程医疗应用,助力解决医疗资源分布不均衡的问题。

在峰会圆桌论坛环节,多位中国合作伙伴也谈到高通公司为合作伙伴及整个物联网产业生态系统提供的价值。高新兴物联副总经理姚楠表示,高通公司全球化的触角和视野,能够帮助国内的模组厂商和解决方案厂商参与到全球市场开拓中。移远通信首席运营官张栋表示,高通公司与整个产业生态共享自己的技术,使合作伙伴能够获得前沿技术支持,从而激发快速创新和应用,最终让消费者和全社会受益。

面对5G物联网的广阔前景,高通公司对中国物联网产业生态的支持始终如一。高通公司高级副总裁、物联网业务总经理罗杰夫(Jeff Lorbeck)在致辞中说,高通一直非常重视物联网生态系统的构建,希望能和运营商、模组厂商以及软硬件平台合作伙伴等全产业链实现紧密的产业协作。高通将继续加大对物联网技术和产品路线图的投入,与中国物联网产业合作伙伴携手共进,共同推进物联网在各垂直领域的应用,全力支持合作伙伴在全球的业务拓展。(凌纪伟)

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