2022年全球晶圆设备支出将达1070亿美元 再创历史新高

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日期:2022-05-31 11:24:25    来源:C114通信网    

据SEMI国际半导体产业协会消息,2022年全球晶圆设备支出将达1070亿美元,同比增长18%,再创历史新高。

这是晶圆厂支出连续3年大幅增长,也是首次突破1000亿美元。

其中,中国台湾是领头羊,晶圆支出达到350亿美元,同比大增56%。韩国为260亿美元,同比增长9%。中国大陆为175亿美元,同比下降30%,下降原因是去年增幅较高、基数相对较大。

中国台湾有两家晶圆代工厂,台积电和联电,在今年都大幅增加了资本开支,促进了晶圆设备的大幅消费。

欧洲和中东地区,将创纪录增长248%,达到96亿美元。美洲地区为98亿美元。

SEMI预计,2023年晶圆设备支出依然保持增长曲线。作为对应,预计晶圆厂产能2022年增长8%,2023年增长6%。(南山)

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