【资料图】
金道科技融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还75.51万元；融资余额2963.29万元，较前一日下降2.48%。
融资方面，当日融资买入65.97万元，融资偿还141.47万元，融资净偿还75.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2963.29万元。
金道科技融资融券交易明细（08-02）
金道科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
【资料图】
金道科技融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还75.51万元；融资余额2963.29万元，较前一日下降2.48%。
融资方面，当日融资买入65.97万元，融资偿还141.47万元，融资净偿还75.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2963.29万元。
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