(资料图片仅供参考)
2026年8月24日，大族数控新增“玻璃基板”概念。
入选理由：2025年年报显示，PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势， 为助力下游客户拓展先进封装业务， 公司提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案， 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。
公司涉及的其他概念：先进封装、工业母机、PCB。
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。
营业执照公示信息